TIC™800K系列是一种在聚酰亚胺薄膜上涂布陶瓷混合填充低熔点相变材料的高热传导性及高耐绝缘度的产品。在温度50℃，TIC™800K表面开始软化并流动，填充散热片和发热芯片接触界面上的细微不规则间隙，以达到减小热阻的目的。
特性：
》表面较柔软,良好的导热率
》良好传导率,良好电介质强度
》高压绝缘,低热阻
应用：
》电源与车用蓄电电池
》功率半导体器件
》视听产品
》充电桩
TIC800K系列特性表
产品型号
TIC804K
TIC805K
TIC808K
测试方法
颜色
淡琥珀色
目視
聚酰亚胺薄膜厚度
0.001"/0.025mm
0.001"/0.025mm
0.002"/0.050mm
ASTM D374
總厚度
0.004"/0.102mm
0.005"/0.127mm
0.008"/0.203mm
ASTM D374
比重
2.0g/cc
ASTM D297
抗張強度
13.5 kpsi
18 kpsi
20 kpsi
ASTM D751
伸长率 MD
80%
ASTM D412
使用溫度範圍
-40 °C to 180 °C
**********
擊穿電壓
4000 VAC
5000 VAC
6000 VAC
ASTM D149
介電常數 @1 MHz
1.8
ASTM D150
體積電阻率
4.0X10¹³ Ohm-meter
ASTM D257
热阻值 @50psi
0.12℃-in²/W
0.16℃-in²/W
0.21℃-in²/W
ASTMD5470
标准厚度：
0.004"(0.102mm) 0.005"(0.127mm) 0.008"(0.203mm)
如需不同厚度请与本公司联系。
标准尺寸：
10" x 100'(254mm x 25.4M) ,TIC800K系列可模切成不同形状提供。
压敏黏合剂:
压敏黏合剂不适用于TIC™800K 系列产品。