基板处理
基板尺寸（XxY）：510*510mm
最小基板尺寸（XxY）：50*50mm
基板厚度尺寸：0.4~6mm
基板重量：5Kg
基板边缘间隙：2.5mm
过板高度：23mm
传输高度：900±40mm
传输速度：1500mm/s(Max)
传输方式：One stage一段式运输导轨、基板夹持自动伸缩式上压片、柔性边夹、真空吸
基板支撑方法：磁性顶针、等高块、自动调节顶升平台
印刷参数
印刷区域（XxY）：510*510mm
印刷脱模（Snap-off）：0-20mm
印刷模式：单或双刮刀印刷
刮刀类型：胶刮刀/钢刮刀(角度45/55/60)
印刷速度：6~200mm/sec
印刷压力：0.5~10Kg
模板框架尺寸：470*370mm~737*737mm
清洗方式：滚轮式酒精涂抹装置、干、湿、真空三种模式、来回清洗
影像
影像视域（FOV）：8*6mm
基准点类型：标准形状基准点（见SMEMA标准）、焊盘、开孔
摄像机系统：上/下成像的视觉系统、数字相机、几何匹配定位
性能
系统对准精度和重复精度：±12.5微米@6σ，CpK≥2.0
实际焊膏印置重复精度：±18微米@6σ，CpK≥2.0
基于第三方测试系统（德国CETAQ）验证的实际焊膏印刷位置重复精度
印刷周期<7.5sec(不包括印刷及清洗时间)
设备
功率要求AC:220±10%,50/60HZ，2.5KW
压缩空气要求：4~6 Kgf/cm2
耗气量约5L/min
工作环境温度：一20℃~+45℃
工作环境湿度：30%~60%
机器高度（去除三色灯）：1491(H)mm
机器长度：1240(L)mm
机器宽度：1560(W)mm
机器重量Approx：约1100Kg