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功能:
贴装速度:Chip21KCPH(IPC9850)\QFP5.5KCPH(IPC9850)
元器件范围:Max.0402~□55mm(元器件高度H=15MM)
贴装精度:±50um@u+3σ/Chip,±30um@u+3σ/QFP
PCB尺寸:L460XW400X1Lane(标准)\Max.L750XW460X1Lane: