深圳市红叶杰科技有限公司

一、产品特性及应用

HY 9055是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。固化时不放热、无腐蚀、不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、防水防潮防霉防尘，固定元器件，耐化学介质，耐黄变，耐气候老化。完全符合欧盟ROHS指令要求。

二、典型用途

- 大功率电子元器件

- 散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护

三、使用工艺：

1. 混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。

2. 混合时，应遵守A组分： B组分 = 1：1的重量比。

3. HY 9055使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡5分钟，即可灌注使用。

4. 应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化15分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。

!! 以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生未固化现象，所以，在进行简易实验验证后应用，必要时，需要清洗应用部位。

.. 不完全固化的缩合型硅酮

.. 胺(amine)固化型环氧树脂

.. 白蜡焊接处理(solder flux)

四、固化前后技术参数：

性能指标

A组分

B组分

固

化

前

外观

灰色流体

白色流体

粘度（cps）

2500±500

2500±500

操

作

性

能

A组分：B组分（重量比）

1：1

混合后黏度 （cps）

2000～3000

可操作时间 （min）

120

固化时间 （min，室温）

480

固化时间 （min，80℃）

20

固

化

后

硬度(shore A)

55±5

导 热 系 数[W（m·K）]

≥0.8

介 电 强 度（kV/mm）

≥25

介 电 常 数（1.2MHz）

3.0～3.3

体积电阻率（Ω·cm）

≥1.0×1016

线膨胀系数 [m/（m·K）]

≤2.2×10-4

阻燃性能

94-V1

以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。

五、注意事项:

1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。