一．产品概述:
本产品由硅橡胶及其复合材料构成,具有良好的耐热性、热传导性、绝缘性、阻燃性等性能。
二．产品特性:
本产品具有良好的耐热性﹑热传导性﹑压力一致性﹑压缩回复力﹑非粘合性﹑防静电、缓冲保护及可循环使用等特点。
COG热压邦定硅胶皮
三．产品用途：
本产品适用于LCD/LCM的ACF热压绑定工艺（TAB﹑COG﹑FOG）。在柔性电路板FPC/FFC通过异方性导电膜ACF与LCD电路热压连接时提供分布均匀的压力和温度，保证了高质量的热压连接。本产品具有良好的耐热性，在短时间内(ACF热压)能承受400℃高温，此外可起到缓冲保护及防止静电漏电隔离的作用；还可用作IC等各种半导体的绝缘及热传导材料以及在电热调节器及温度传感器上使用等。
COG热压邦定硅胶皮
四．产品规格及型号:
1.型号EGSIL-HP20SBK
2.产品颜色为黑色(BLACK)。
3.厚度有0.2mm、0.25mm、0.3mm、0.45mm，长度及宽度可按客户要求订制。