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批量生产高精密线路板 多层PCB电路板 阻抗线路板厂家-江西锦宏电子有限公司

批量生产高精密线路板 多层PCB电路板 阻抗线路板厂家

工程技术参数:

技术项目 制程能力之技术指标

表面处理 电镀镍金、喷锡、化学金、碳油、金手指、防氧化、沉锡、沉银

尺寸 600mm×700mm

最小板尺寸 5mm×5 mm

板翘曲度 单面板≤1.0%，双面板≤0.7%, 多层板≤0.5%

最小板厚&公差范围 0.2mm±0.08mm

最小线宽/线隙&公差范围 喷锡板：0.2mm±20%(8mil±0%)

金板：0.075mm±20%(3mil±0%)

铜皮距板边 0.5mm(20mil)

孔边距线边 0.3mm(12mil)

最小孔径&公差范围 0.2mm±.076mm(8mil±3mil)

最小孔距&公差范围 0.4mm±.076mm(16mil±3mil)

孔内铜厚 20-25um(0.79mil—1.0mil)

孔定位偏差 ±0.076mm(l±3mil)

最小冲圆孔直径 FR-4板厚1.0mm(40mil)以下：1.0mm(40mil)

FR-4板厚1.2-3.0mm(48-120mil)：1.5mm(60mil)

最小冲方槽规格 FR-4 CEM-3 板厚1. 0mm(40mil)以下：0.8 mm×0.8 mm(32mil×32mil)

FR-4 板厚1.2-3.0mm(48-120mil)： 1.0 mm×1.0 mm(40mil×40mil)

丝印线路偏差 ±0.076mm(±3mil)

成型尺寸公差范围 锣外形：±0.1mm (±4mil) ,模冲外形：±0.05mm (±2mil)

V割对位精度±0.2mm (±8mil)

产品类型 单面、双面、多层

基材 FR-4、CEM-1、CEM-3 、高频、铝基、铁基、铜基

加工厚度 0.2-3.5mm

基材铜厚 11um 35um 70um 105um

板厚孔径比 8:1

V割角度偏差 ±5°

V割板材厚度范围 0.4mm -3.2mm(16mil -128mil)

最小SMT间距 0.3mm(12mil)

最小元件标记字体 0.15mm(6mil)

焊环单边最小宽度(完成品) 0.15mm(6mil)

焊盘最小开窗 0.076mm(3mil)

最小绿油桥 ±0.076mm(±3mil)