简介:以高导热无机复合陶瓷材料为主体填料,采用合肥中航纳米公司自主研发合成的有机处理剂纳米化包覆而成,在硅油体系中拥有良好的分散性和高填充性。由其制备的导热硅脂制品的导热率高,细腻性好,触变型佳、流动性好,刮涂效果优良。高导热硅脂填料(ZH-A)纯度高、粒度经过合理的复配,表面有机包裹膜很薄,达到3-5纳米,易于分散,与有机体很好相容。高导热硅脂填料(ZH-A)经过特殊工艺高温结晶化处理,有很高的导热系数与传热性,目前普遍应用于高导热硅脂中。
特点:
1、高导热硅脂填料(ZH-A)经表面改性处理,膜成厚度纳米化,吸油值低,与硅油相容性好,制品刮涂性优良;
2、产品纯度高、粒度经过合理的复配,在基材中可以程度地添加,形成高效的导热网络通路,搭建一条声子传热导热通道;
3、高导热硅脂填料(ZH-A)应用范围广,可以制备3.5-6.5W/m.K及以上的高导热硅脂产品;
4、高导热硅脂填料(ZH-A)属于无机导热陶瓷范畴,所以符合欧盟环保标准,是一种无机环保型高导热填料。
技术支持:可以提供高导热硅脂填料(ZH-A)在导热硅脂、硅胶、导热泥、耐高温胶带、聚氨酯、环氧树脂、PPS(新型高性能热塑性树脂)塑料、PA等绝缘导热中的应用技术支持。
产品参数
产品
高导热硅脂填料(ZH-A)
产品型号
ZH-A
平均粒度
~10um
产品纯度
99.9%
理论密度
2.946g/cm3
电导率
<100μs/cm
吸油值
15ml/100g
导热率
220W/M.K(陶瓷粉压制陶瓷片)
含水量
≤0.5%
外观
灰色粉末
主要成分
高导热无机复配陶瓷材料
硅脂导热(hotdisk)
3.5-6.5W/m.K及以上