废料切割：采用切割机对废线路板实施切割处理，分离电子元件和基板
人工分选：采用人工操作将基板上残留的电子元件拆除
脱金：将步骤⑴和步骤⑵中分离出的电子元件集中送入脱金设备，并分别分离出金、银、铝、塑料和树脂进行保存
脱锡：将步骤⑵中去除电子元件后的基板送入脱锡炉内，以炉内温度232°C ^242°C进行烘烤，使锡融化成液态与基板分离，液态锡流入收集装置内收集
初级破碎：将步骤⑷脱锡后的基板送入单辊破碎机内，破碎刀具以4(T50转/分的旋转速度破碎出体积20〜30mm3的块状物料
磁选：由输送带以0. 3^0. 5米/秒的传送速度将步骤(5)初级破碎后的块状物料输送至锤式破碎机，并在输送过程中预先在输送带上磁选出金属铁和含铁物料，并分别进行收集; (7)次级破碎:步骤(6)磁选过的其它块状物料送入锤式破碎机内，破碎刀具以80(T850转/分的旋转速度破碎出体积0. 5"!Omm3的颗粒混合物； ⑶振动分选
次级破碎后的颗粒混合物送入三次元振动筛分别进行振动分选，该振动筛频率50赫兹，振幅2〜3mm，依次分离出上层体积为3〜18mm3的大颗粒混合物、中层体积为2〜3_3的小颗粒混合物和下层体积为f 2_3的微小颗粒混合物； ⑶气流分选：将上层体积为3〜18mm3的大颗粒混合物送入气流分选机内，该气流分选机以风量35〜14m3 /分、气压帕，分别分离出大颗粒铜、及塑料、树脂、铜和铅相混合的颗粒混合物，该大颗粒铜通过收集装置进行收集
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造粒破碎：将步骤⑶中气流分选出的塑料、树脂、铜和铅相混合的颗粒混合物通过风机管道自动吸入并输送至造粒机内，破碎刀具以80(T850转/分的旋转速度研磨出体积为f 2mm3的微小颗粒混合物
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比重分选：将步骤(W)中获得的体积为Hmm3的微小颗粒混合物，及步骤(8)中获得的体积为2〜3_3的小颗粒混合物、体积为广2_3的微小颗粒混合物都送入比重分选机内，该比重分选机以振动频率10飞0赫兹、振幅l(T30mm、斜度10°飞0°，分别分选出铜、铅、塑料和树脂
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塑木复合：将步骤(11)中分选出的塑料送入塑木生产线制成新型塑木复合可再生材料
随着电子产品更新速度的加快，电子垃圾主要组成部分的印刷电路板(PCB)的废弃数量也越来越庞大。废旧PCB对环境造成的污染也引起了各国的关注。在废旧PCB中，含有铅、汞、六价铬等重金属，以及作为阻燃剂成分的多溴联苯(PBB)、多溴二苯醚(PBDE)等有毒化学物质，这些物质在自然环境中，将对地下水、土壤造成巨大污染，给人们的生活和身心健康带来极大的危害。在废旧PCB上，包含有色金属和稀有金属近20种，具有很高的回收价值和经济价值，是一座真正的等待开采的矿藏。
超临界技术处理法
超临界流体萃取技术是指在不改变化学组成的条件下，利用压力和温度对超临界流体溶解能力的影响而进行萃取分离的提纯方法。与传统萃取方法相比较，超临界CO2萃取过程具有与环境友好、分离方便、低毒、少甚至无残留、可在常温下操作等优点。
关于利用超临界流体处理废旧PCB主要研究方向集中在两个方面：一、由于超临界CO2流体具有对印刷线路板中树脂及溴化阻燃剂成分的萃取能力。当印刷线路板中的树脂粘结材料被超临界CO2流体去除之后，印刷线路板中的铜箔层和玻璃纤维层即可很容易地分离开，从而为印刷线路板中材料的回收提供可能。二、直接利用超临界流体萃取废旧PCB中的金属。Wai等报道了以氟化二硫代氨基甲酸锂(LiFDDC)为络合剂，从模拟样品纤维素滤纸或沙子中萃取 Cd2+、Cu2+、Zn2+、Pb2+、Pd2+、As3+、Au3+、Ga3+和 Sb3+的研究结果，萃取效率均在 90%以上。
超临界处理技术也有很大的缺陷如：萃取的选择性高需加入夹带剂，对环境产生危害;萃取压力比较高对设备要求高;萃取过程中要用到高温因此能耗大等。
物理法
物理方法是利用机械的手段和PCB物理性能的不同而实现回收的方法。
1.1 破碎
破碎的目的是使废电路板中的金属尽可能的和有机质解离，以提高分选效率。研究发现当破碎在0.6 mm 时，金属基本上可以达到 100%的解离，但破碎方式和级数的选择还要看后续工艺而定。
1.2 分选
分选是利用材料的密度、粒度、导电性、导磁性及表面特性等物理性质的差异实现分离。目前应用较广的有风力摇床技术、浮选分离技术、旋风分离技术、浮沉法分离及涡流分选技术等。