锡膏

锡膏（solderpaste）也称焊锡膏，是由超细（20~75μm）球形焊锡合金粉末、助焊剂及其它添加物混合形成的膏状体系。

锡（Sn）是一种常见的低熔点金属，害，延展性好，常温下物理化学性质都相当稳定，能抗有机酸腐蚀，与诸多金属生成化合物。传统焊锡多以锡铅为主要成分，这种材料以其熔点低、焊接性能好、价格优惠而成为一种经典产品被使用至今。但铅的大量使用会给人类和环境带来极大的危害，日本、欧盟、美国、中国等国家和地区都积极立法限制铅的使用。

国内外对于焊锡粉的研究主要集中于颗粒粒度及其尺寸分布、抗氧化性、多元合金不同成分配比以及添加微量元素的作用等方面。对于助焊剂则主要集中于成分及其比例、扩展率、粘性、腐蚀性等方面。

助焊剂

助焊剂主要由活性剂（松香、有机卤化物等）、表面活性剂（以烷烃类或氟碳类等表面活性剂为主）和溶剂组成。除以上组分外，助焊剂往往根据具体的要求而添加不同的添加剂，如成膜剂、抗氧化剂、缓蚀剂、消光剂、阻燃剂、触变剂等。

目前SMT软钎焊工艺生产中使用的助焊剂，根据其后继清洗工艺分为溶剂清洗型、水清洗型和免清洗型3种。

焊剂合适

焊接不同的材料要选用不同的焊剂，即使是同种材料，当采用焊接工艺不同时也往往要用不同的焊剂，例如手工烙铁焊接和浸焊，焊后清洗与不清洗就需采用不同的焊剂。对手工锡焊而言，采用松香和活性松香能满足大部分电子产品装配要求。还要指出的是焊剂的量也是必须注意的，过多，过少都不利于锡焊。