深圳市卓汇芯科技有限公司

承接：

BGA芯片返修，贴装，焊接，BGA拆卸，除胶，BGA植球，编带，CMOS芯片镜面打磨，芯片磨字，刻字，芯片烧录、QFN除锡，IC修脚。

销售:

BGA返修台，BGA植球机，BGA锡球，BGA助焊膏，BGA锡膏、锡球、加热平台等

长期承接批量芯片加工订单，价格合理，品质保证。