热敏电阻电容检测设备 封装元件芯片X-RAY无损检测设备
CPU、 BGA、IC X-RAY检测仪
芯片 半导体元器件无损检测 X射线微焦CPU BGA检测仪
一、仪器简介：
XDR-AZ350型无损检测设备采用s350数字成像系统成像， 微焦点射线管集约束散射线,数字成像,图像清晰.仪器全数字化软件操作功能；正反选图像、图像放大缩小、左右旋转,前后旋转、翻转、数字化高清灰度专业图像采集、千兆网端有线和无线连接，电脑即时成像、存储和即时打印检测效果图片.
二、仪器特点：
X-RAY无损检测设备,主要针对芯片 半导体元器件无损检测、电子元器件、封装元器、半导体元器件、BGA、CPU、PCBA、IC芯片、集成电路、连接器、电热丝、电路板、发热管、发热丝、电子产品内部结构是否变形、脱焊、空焊移位、等检测；同时还可用于:铸件、压模铸件、注塑件、气孔、气泡等X-RAY无损检测.
仪器技术参数：
1、数字成像视场:350X430mm（不同面积可订制)
2、像素间距：140um
3、间距：300-800mm
4、A/D转换：16/bits
5、空间分辨率：4.0LP/mm
6、管电压：40-120kv
7、管靶流：0.15-1.5mA
8、电脑系统:windows10
9、电脑尺寸:16寸台式电脑(有线无线连接电脑)
10、远程控制:远程操作软件
11、有线传输端口：千兆网口
12、无线传输:5G wifi
13、外形尺寸：1350×800x720mm
14、主机重量：210kg
15、适配器输出电压：DC24V
16、交流电源频率:50-60hz