无铅焊料要有良好的润湿性，回收锡渣认为再流焊时焊料在液相线以上停留的时间为30~90秒，波峰焊时被焊接管脚及线路板基板面与锡液波峰接触的时间为4秒左右，使用无铅焊料以后，要保证在以上时间范围内焊料能表现出良好的润湿性能，以保证优质的焊接效果。

新开发的无铅焊料尽量与各类助焊剂相匹配，并且兼容性要尽可能的强；既能够在活性松香树脂型助焊剂（RA）的支持下工作，也能够适用温和型、弱活性松香焊剂（RMA）或不含松香树脂的免清洗助焊剂才是以后的发展趋势。

金盐，全称为氢化亚金钾，白色结晶粉末，毒性较大，用于氰化镀金，电镀厂里面镀金使用的比较多，在电子化工行业多用于印刷电路板，软性线路板，针脚镀金等等。

金盐的理论含金量是68.2%，提炼黄金的操作过程中肯定是会有一点损耗的，但是按现在的提炼技术，损耗能控制在百分之一左右，基本上100克金盐就能提炼出67克黄金出来。