铁废料主要有铁生产厂的边角料、废旧罐头盒、饮料罐等。废料首先经过分类、剪切、脱油、洗涤和干燥等准备作业，然后进行脱锡和回收锡。按脱锡方法不同，工业上采用氯化法、碱液浸出法和电解法回收锡。

含锡青黄铜回收锡

含锡低(1%～2%)的黄铜废料先用鼓风炉还原熔炼挥发锌，把锡富集于炉渣或粗铜中。炉渣和转炉渣经还原熔炼得含锡铜锍和次黑铜，再用转炉挥发锡，富集锡的粗铜用转炉或卡尔多炉(见顶吹转炉炼锡)挥发锡。含锡高(5%～15%)的青铜废料直接用转炉吹炼挥发锡。吹炼青铜废料所得产物的主要成分列于表。从表可见，锡挥发入烟尘的效率很高。一部分锡进入炉渣须返回处理，富集铅锡的烟尘经还原熔炼和精炼后，直接制成焊料或进一步分离成金属锡和金属铅。

废锡线：通常因为过期，氧化，库存积压而直接当废锡线处理流通于废锡市场，其形态和完好的锡线并无区别，但焊接效果大大降低！影响产品质量！

晶体振荡器

1.通常只能用示波器(晶振需加电)或频率计测试,万用表等无法测量, 否则只能采用代换法了.

2.晶振常见故障有:a.内部漏电,b.内部开路c.变质频偏d.外围相连电 容漏电.这里漏电现象,用的VI曲线应能测出.

3.整板测试时可采用两种判断方法:a.测试时晶振附近既周围的有关 芯片不通过.b.除晶振外没找到其它故障点.

4.晶振常见有2种:a.两脚.b.四脚,其中第2脚是加电源的,注意不可随 意短路.五.故障现象的分布 1.电路板故障部位的不完全统计:1)芯片损坏30%, 2)分立元件损坏30%,

3)连线(PCB板敷铜线)断裂30%, 4)程序破坏或丢失10%(有上升趋势).

2.由上可知,当待修电路板出现联线和程序有问题时,又没有好板子,既 不熟悉它的连线,找不到原程序.此板修好的可能性就不大了.