为了保证更高可靠性、电路板能稳定性和使用的寿命，提升PCBA外观质量及成品率，避免污染物污染及因此产生的电迁移，电化学腐蚀而造成电路失效。所以需要对PCBA焊接工艺后的锡育残留、助焊剂残留、油污、灰尘、焊盘氧化层、手印、有机污染物及Particle等进行清洗。