深圳市精鼎JDS软件电子科技有限公司

公司简介

JDS-FAI智能首件检测软件功能介绍

一、 精鼎SMT智能首件检测软件V2.0功能简介:

1.节省人员:由2人检测改为1人检测。

2.提率:首件检测提速2倍以上,测试过程无需切换量程,无需人工对比测量值。

3.可靠性:FAI-JDS将BOM,坐标及图纸进行完美核对,实时显示检测情况,避免漏检,可方便根据误差范围对元件值合格值自动判定,对多贴,错料,极性和封装进行方便检查;传统方式完全依靠人员把关,容易出错。

4.可视性:FAI-JDS系统对PCB位号图或者扫描PCB图像,将实物放大几十倍,清晰度高,容易识别和定位;传统方式作业员需要核对BOM,元件位置图以及非LCR背光丝印,容易视觉疲劳,导致容易出错。

5.可追溯性:自动生成首件检测报告,并可还原检测场景。

6.更加准确:使用高精度LCR测试仪代替万用表。

7.工艺图纸:可同时生成SMT首件工艺图纸,方便品管或维修人员使用。

8.扩展性:软件支持单机版和网络版,网络版按用户数量授权,可以多个用户同时使用。

功能亮点:

1. 可使用PDF位号图或扫描设备获取PCBA高清图形。

2.元件检测顺序可由软件自动跳转也可以人工控制,先进的自动优化算法。

3.可按元件类别检测或指定某规格元件进行检测。

4.软件自动切换档位,自动切换相应的频率。

5. 全自 动判断测试结果:PASS/FAIL,测试通过后,软件自动跳下一零件,不需人工按键,并给出相应的提示音。

6.空贴位置自动打上"叉叉",测试时自动跳过。

7.检测数、漏测数、PASS数、FAIL数等统计信息实时显示,杜绝漏测现象发生。

8.更加便捷的人工判定及不良原因记录方式 。

9.更加方便的元件查找、定位方式 。

10.全自动获取元件测试参数。

11..输出详细的报表格式,并可同时生成SMT首件工艺图纸,方便品管或维修人员使用。(详细功能如下面的PDF图纸处理功能)

12.快速导入BOM及XY数据,全自动获取规格值与误差。

13.BOM自检及XYData与BOM的双向对比查找错漏,同时有BOM与BOM比对功能。

14.支持双面坐标导入仅选择一面进行检测,支持同产品不同版本的检测,不需重做程序。

15.更灵活的参数定义方式,支持来料加工企业多样式的BOM,并可为客户定制读取特定的BOM格式

16.测试数据自动保存,防止档机或意外断电。

17.可全自动模似人工对BOM中已检测过的元件画勾的动作,已测元件和未测元件一目了然,多处防呆。

18.同时支持抽检模式,如:一颗料的全测,多颗料的只测程序中的点和后一点(可自动连接SMT机器程序)

首件检测附加功能:

PDF图纸处理:生成PCB首件工艺图纸,自动填好规格值到图纸上,自动涂色,标出不需要贴片的位置。生成的图纸可供品管或维修等部分使用。详细如下:

1. 软件导入坐标,与BOM 合成,自动校正坐标到图纸。

2. 自动把相应的规格值填到图纸中,可显示:位号、规格值、位号+规格值三种方式。

3. 不需要贴片的零件,在PDF 图纸中会自动打上叉叉。

4. 软件可以自动涂色,颜色可以自定义设置,颜色值并可以自动保存。

5. 颜色的填充方式有:实体填充,空心真充,字体颜色填充,可自由选。

6. 在软件中可以查找位号,并自动跳到相应的位置处,并可以自动显示它的料号和规格描述。

7. 填入的规格值,可以方便的拖动,并可以自由修改其字体的大小。

8. 文字的显示方向与元件的角度保持一致,并可自由修正元件的角度。

9. 当客户提供的图纸,颜色比较浅,不是很清晰时,可以方便快速的加深图纸的颜色。

10.做好的图纸,可以直接输出为PDF 文件或JPG 图片。

工艺图纸,效果图例:(图一图纸三种效果)

JDS离线编程软件功能介绍

二、 精鼎SMT离线编程软件V6.0功能简介:

1、 BOM文件处理:读取各种格式的BOM文件,自动检测BOM中的错误,并给出相应的报告,如:位号与数量对不上,位号有重复等,可以连接坐标自动分好AB面,并重新输出BOM,并可以连接Pads文件,检查BOM规格与PCB的规格是否一致。可以自动整理BOM,把规格描述浓缩转换为客户想要的料号(例如:贴片0402电阻,15K,±1%,1/16W,可自动浓缩为15K-%1-R0402 格式可按用户需求修改),可以查找或更新BOM资料库,外形和Feeder可以自动记录到资料库中,可进行BOM与BOM比对。

2、 PCB图像取坐标:只需扫描一张600DPI的JPG文件,自动快速识别焊盘中心,快速读取元件的中心坐标、跨距、角度等数据, 突破了传统的一个个点坐标的方法,效率是传统一个个点坐标方法的数倍,而且坐标也更,并可以连接BOM做检查。

3、 GERBER图像处理:读取各种格式的GERBER及Protel、PowerPCB、PADS等的PCB设计文件,自动识别元件位置及其连接关系 ,结合BOM检查有无错、漏件,可一键全自动修正Chip元件坐标。快速修正元件坐标和元件的贴装方向 ,提取MARK数据和拼板数据。可以方便快速的做出任一形式的拼板。并可以连接BOM检查Bom中的封装与实际PCB的焊盘封装是否一致。可以测量焊盘外形尺寸和脚间距等数据,有测量和测量。

产品信息

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