深圳市鸿翔莱科技有限公司（以下简称“公司”）是一家致力于高精密双面、多层印制电路板快件、样板和小批量及中大批量设计、开发、生产、销售于一体的高科技企业。公司成立于2005年，在短短几年内就取得了丰硕的成果，并在同行业中迅速崛起。公司拥有样板生产基地和批量板生产基地．公司热忱欢迎新老客户、各界朋友莅临参观、指导。目前公司通过了ISO9001、UL等组织的认证，所有产品满足IPC、ROHS等标准。公司自成立以来就组建了强大的研发队伍专注于：高频、高TG、高CTI、阻抗、埋盲孔、刚柔结合、铝基、无卤素等新工艺的开发，并取得了良好的成绩。板材：FR4、高TG、FR4、高CTI、FR4、高频材料、无卤素材料、铝基材料等。层数：2-18层，成品铜厚：0.5-6OZ，成品板厚：0.2-8.0mm，小线宽：3mil（0.075mm），小线间距：3mil（0.075mm），小外形公差：+/-0.1mm，小成品孔径：0.15mm，板厚孔径比：12：1，小阻焊桥宽：3mil，小字符线宽：5mil，小字符高度：25mil，阻焊颜色：绿色、黑色、蓝色、白色、紫色等，字符颜色：白色、黑色等，表面工艺：喷锡，无铅喷锡、化学沉金、电镀水金、OSP、化学沉锡、化学沉银等，其它工艺：金手指、蓝胶、盲埋孔、特性阻抗控制、刚柔结合等，可靠性测试：开/短路测试、阻抗测试、可焊性测试、热冲击测试、金相微切片分析等翅曲度：≤0.7%，阻燃等级：94V-0.