深圳市开玖自动化设备有限公司是一家集半导体封装设备的研发、生产、销售及技术服务于一体的高新技术企业。开玖的研发团队由一批高级工程师组成，核心研发人员有10-15年的行业经验，掌握了全自动超声波焊线机全部的核心技术，积累了四十多项发明创新成果。开玖公司是国内主要的半导体封装设备供应商，主导产品是全自动超声波引线键合机，在TO56/ TO46/ TO38激光管元件的封装设备市场上占有70％以上市场份额！开玖公司主营产品：K930 TO封装焊线机（适用于TO46/TO39/VCSEL垂直激光器件、全自动上下料封装）K940 TO封装焊线机（适用于TO56/38激光器，翻转一次性焊接PD/LD芯片）K840 TO封装焊线机（自动翻转夹具和全自动上下料，PD/LD一次性翻转焊接）DB320光模块贴片机（适合光通讯高速率COB光模块、半导体器件芯片精密贴片）F100 TO自动插件机（适合于TO56/46封冒后到老化测试板自动分脚整形插件）Q100 TO管座转运机（用于TO56/46、管座从塑料盒到固晶夹具之间的自动转运）半导体封装设备定制开发（适用于半导体封装设备功能定制，需求定制）开玖公司秉承“保证质量，保持一级信誉”的经营理念，坚持“客户”的原则为广大客户提供优质服务。欢迎来电洽谈！ 联系电话： 刘生