深圳芯谷集成电路有限公司坐落于具有中国硅谷之称的华强北商圈，植根于中国电子之沃土，枝繁于医疗、计算机、广电、工控、化工、汽车、印刷、环保、通信、建筑等电子应用领域，占据了全国76.3%的抄板市场份额，是当之无愧的抄板。
芯谷团队成立于1980年，经过近30年的沉淀，芯谷已由组队之初的4人团队发展成为拥有377人规模的中型企业，累计完成13468例成功案例，项目交付率达99.9%，在业内奠定了稳固的地位。
芯谷秉承"技术是企业骨骼、市场是企业血液"的理念，一手抓技术，一手抓客户，并制定了相关科学、稳健的策略确保目标的落实。技术方面，芯谷在国内率先将抄数（电子产品外形模具的仿制）纳入反向研发服务范围，与传统的PCB抄板、芯片解密、软件反汇编的项目一起构成电子产品全套仿制克隆的完整服务体系，并率先成立国内好的批专业的反向研发项目实验室，挑选技术工程师从事高难度项目攻关和全球电子行业核心技术突破；市场方面，在国内首创了反向技术研究项目合作的全球代理制，面向国内外启动代理商招商，通过发展全球代理的模式扩大服务网络，服务网络遍及大陆、港台、北欧、北美、东欧、非洲、南亚等国家和地区，并在全球范围内拥有158家代理商。
为了在更大程度上满足客户的需求，芯谷建立了PCB抄板实验室、芯片解密实验室、民用设备（仿制）实验室、工用设备（仿制）实验室等四大专业实验室以及一家大型生产加工厂，实现了从技术研发、产品生产、产品销售合一的一体化经营模式，芯谷厚积近30年的力量将一路喷涌而发。
芯谷科技六大服务板块内容：
★模具外形反向研发（抄数）：模具设计，模具仿制，外形三维数据提取，模型参数还原，结构手板制作，模具制作等等。
★元器件反向研发：半导体材料解析，元器件翻新，连接器、继电器、二三极管、集成电路IC、继电器、传感器、电容、电阻等元器件仿制克隆等。
★芯片反向研发：芯片解密，单片机解密，芯片资料提取，IC反向设计，芯片克隆，芯片烧录、芯片型号鉴定、芯片打磨等等。
★电路板材反向研发：PCB抄板、PCB反推原理图、BOM清单制作、GERBER资料转换与还原、电路板调试等等。
★软件反向研发：软件程序代码提取，软件重新编写，软件二次开发，软件反汇编，软件系统修改升级等等。
★成品半成品生产加工：PCB制板、柔性板加工、特种PCB加工、SMT加工、BGA返修、样机组装生产、成品批量加工等等。